山形日信電子株式会社

山形日信電子株式会社は、幅広い分野でお客様のご要望・信頼に応えるべく、
品質の維持向上に日々努力を続けております。

プリント基板実装

　※"表"の記載がある画像にカーソルを合わせると基板裏面をご覧いただけます。

高密度実装

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混載実装基板（リード部品・チップ部品）

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ディスクリート部品実装基板

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マザーボード（圧入コネクタ）

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混成集積回路（ハイブリッドIC）

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小型機器

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